杏彩体育app:耐科装备： 本公司主要产品为半导体封装设备和模具塑

　　董秘您好！公司有先进封装技术吗？从资料了解贵公司跟文一科技600520业务雷同，贵公司技术人员大多来自文一科技，公司半导体技术水平也不比文一差，公司业绩良好负债率极低股价却一直在发行价附近徘徊。文一科技业绩亏损股价从底部翻了3倍左右公司有何感想，公司生产的半导体设备目前跟哪些芯片，半导体企业在合作？谢谢！

　　耐科装备董秘：您好！感谢您对本公司的关注！耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案，主营业务为半导体塑料封装装备和塑料型材挤出成型装备的研发、生产和销售。在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。应用于晶圆级先进封装的压塑成型工艺装备还处于研发之中。作为国内为数不多的半导体塑料封装装备国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商，立志成为国内领先的半导体塑料封装装备企业。

　　投资者：作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商，和同行相比，贵公司的产品有哪些优势，谢谢！

　　耐科装备董秘：您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，具体产品优势请参考公司招股书及公告等内容。谢谢！

　　投资者：董秘好，招股书显示文一科技是国内同行竞争对手，请问贵公司和文一科技竞争领域有哪些，谢谢！

　　耐科装备董秘：您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。本公司专注于自身技术研发，为客户提供更好服务。谢谢！

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　　证券之星估值分析提示耐科装备盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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