杏彩体育app:中报]昀冢科技(688260)：2023年半年度报

　　一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　五、 公司负责人王宾、主管会计工作负责人于红及会计机构负责人（会计主管人员）于红声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告中涉及的公司发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

　　CMOS Camera Module互补金属氧化物半导体摄像模组的英文 缩写，是用于各种便携式摄像设备的核心器件，与传统摄像系 统相比具有小型化、低功耗、低成本、高影像品质的优点

　　Voice Coil Motor音圈电机的英文缩写，是一种特殊形式的直 接驱动电机，具有结构简单、体积小、高加速、响应快等特性

　　注塑-SMT相结合的方式，在成形基座上镶嵌入复杂的电子线 路，将IC用SMT工艺直接贴合到基座上，并进行封装的生产 工艺

　　Surface Mounted Technology表面组装/贴装技术的英文缩 写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺；它是一种将 无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或 基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的 电路装连技术

　　三星电机有限公司（SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO.,LTD）， 公司客户

　　ミツミ電機株式会社，即三美电机株式会社(MITSUMI ELECTRIC CO.,LTD.)，公司客户

　　三井金属鉱業株式会社，即三井金属鉱业株式会社(MITSUI MINING&SMELTING CO.,LTD.)，公司客户

　　本报告期内公司营业收入2.42亿元，较上年同期增加2.75%；归属于上市公司股东的净利润-4,880.70万元，产生的主要原因如下：

　　1.公司持续增加研发投入，与上年同期相比，研发费用总计增加了约1,500万元，导致利润下降。

　　2.池州昀钐半导体材料有限公司为新设全资孙公司属于初创期，订单量还在开发中，成本支出较高，导致利润亏损较大。

　　3.池州昀冢电子科技有限公司为新设全资子公司属于投入期，日常费用支出增加，导致利润亏损较大。

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。

　　公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、电子陶瓷、引线框架等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。公司的精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM和摄像头模组 CCM，同时，公司正在持续拓展汽车电子、电子陶瓷和引线框架等其他应用领域。

　　公司主要生产精密零部件，主要产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件，主要应用在手机光学领域。此外，公司在持续拓展汽车电子零部件产品、电子陶瓷产品和引线框架产品。

　　在生产精密电子零部件的同时，公司也应客户要求，设计和开发部分用于精密电子零部件生产的模具，销售给客户后用于客户的精密电子零部件的生产，并为部分客户提供精密电子零部件的电镀加工服务。

　　公司生产的 CCM组件主要包括支架、镜头组中的镜筒、IR红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架和CMI件。公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件，包括基座、垫片、、镜头载体等主要零部件。公司可以应客户的设计要求提供整套设计和集成方案，并能够组装完整的音圈马达供应给客户。

　　汽车电子是公司正在积极拓展的领域，目前汽车产品主要涉及汽车电子转向系统，汽车门窗系统和车身制动系统，公司主要产品为各系统的部分，如：门锁开关总成、ABS与 ESC的ECU总成和One-Box的ECU总成。

　　2020年公司开始采用DPC（Direct Plated Copper，直接镀铜陶瓷基板）技术研发成功“高导热陶瓷电子线路基板”，目前该产品已经正式量产。产品主要应作用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。同时，公司在 DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉，目前已通过了一线客户的样品认可，进入批量生产交付阶段。

　　公司的引线框架产品，是封装过程中芯片的载体，实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件，产品主要应用于集成电路封装、白家电和消费电子等领域。

　　根据产品生产所采用的工艺技术，公司精密电子零部件产品主要有如下类型： 1)SL件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域;

　　4)金属冲压件,主要应用在光学模组CCM、声学、家电和汽车电子领域; 5)绕线载体,应用在音圈马达VCM和汽车电子领域；

　　6）电子陶瓷，公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉； 7）引线框架，产品主要应用于集成电路封装、白色家电领域，如：冰箱、电视、洗衣机等；消费电子领域，如手机、电脑和汽车电子领域。

　　公司现销售的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具，系应客户要求进行设计和开发并销售给客户，主要用于客户精密电子零部件产品的生产。

　　公司从事的电镀加工业务是指，根据客户需求，通过对电镀用药液浓度、pH值、电阻值、电流值、浴槽温度等参数进行个性化设置，利用电解的原理将精密电子零部件铺上一层金属，以增 公司的主要产品金属插入成型IM件、CMI件和金属冲压件会按照客户的定制化需求进行电镀 加工。 4.经营模式 （1）研发模式 公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分 析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计 FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模 式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成 并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样 和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如下图 所示：

　　公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事3C行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会预测订单量并对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。

　　具体而言，各部门根据生产需求填写请购单。接到请购单后，采购人员根据物料类别从《合格供应商名册》中选择合适的供应商，接着将已签核的《采购单/订购合同》提供给供应商，并要求供应商确认回传，采购人员不定期对供应商产品的交付进行监控，填入《交期管控表》。公司要求供应商交货时必须随货附送货单，由采购人员通知仓管人员签收，仓管人员对品名、料号、规格、数量进行确认后暂收，对必检品通知品质部检验。在此过程中，若需要进行特别采用，品质部和技术开发本部必须严格执行特采流程，在进厂检验时按相关规定实施，并做好标识。

　　公司对于供应商有严格的管控程序：资材部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资材部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资材部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资材部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，不达标者被通知改善。最后，资材部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《供应商定期评核表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。

　　公司确立了“以销定产”的生产模式，生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于老客户的成熟产品，公司会依据需求预测来合理备货，从而“储备生产”，防止生产高峰期产能紧张的情况，完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案解决高峰期产能紧张的情况。对于新产品，模具设计部门先根据产品特性进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电镀等，最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测，检测达标后下线包装，等待发货，产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。

　　公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发，但是近年来随着知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在开拓汽车电子领域的龙头客户。

　　与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。

　　产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。

　　长期以来，全球精密零部件制造行业的尖端技术主要集中在日本和欧美发达国家，伴随着经济全球化、发达国家产业结构的调整和亚洲制造业的崛起，中国作为主要的生产基地，逐渐在珠三角、长三角和环渤海地区形成了新兴技术制造产业的聚集群。

　　根据成型方式，精密电子零部件可以划分出对应不同工艺要求的加工类型，包括注塑成型、压塑成型、挤塑成型等，其中注塑成型是最主要的成型方式，常被用于批量生产形状复杂、精密程度要求较高的零部件。由于大部分零部件需要依靠模具成型，使得模具开发成为了精密电子零部件生产的基础，而模具开发又需要依照产品设计进行。基于这些特点，精密电子零部件制造行业可以从产品设计、模具开发和注塑生产三个方面划分行业的竞争层次。

　　消费者对产品个性化的要求不断提升，因此3C产品和技术的更新迭代速度较快。上游电子零部件供应商只有积极参与客户的产品设计过程，才能紧跟下游变化趋。