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杏彩体育app:各种天线的设计及设计要点介绍

来源:杏彩体育app下载 作者:杏彩体育app手机版 浏览: 1 次 发布时间:2024-02-12 07:38:51
  一般天线的选择有一些因素,除了考虑性能还要考虑成本,所以在选择天线的时候,需要综合考虑。今天上尉

  一般天线的选择有一些因素,除了考虑性能还要考虑成本,所以在选择天线的时候,需要综合考虑。今天上尉Shonway就给大家讲讲各种天线的设计及设计要点。

  知识,Shonway以前出过一篇文章,对于射频,任何铜箔,导线都不能看成是简单的导线,他是由很多阻容电路组成的一种等效电路,你看到短路的,对于射频就不是短路。以这个思路我们看看这个倒F天线的PCB设计。如下图所示

  这里有六点要注意1,这个倒F天线,不是随便画的,网上有专门的这种天线的库,拿过来,按要求放上去就好。如果空间不够,那就是自己通过仿真

  4,地平面必须要多打地过孔,如上图所示,这个过孔间距多少合适的话,我们以前一篇卧龙会布布熊老师写过一篇文章,大家找一下可以看看5, 天线这里所有层铜箔必须净空。6,天线必须放在PCB板的角落里,最好三面都是空的,如图2所示,上面三面都是空的

  手机上的天线叫平面倒F天线,原理上是用一个平面接上一个接地平面馈点,与RF馈点组成,如下图4所示

  ,下面所有层铜箔都掏空(白色框所示区域)这样四个方向,至少2个方向都是空的,对天线的效果很好,不要忘记接地铜箔都要打上接地过孔,打多一点。

  第三种 棒状天线所示,这种天线效果最好,它是置身于空间,辐射效果最好,但成本也是贵一点,占用的空间也大,这只能是露在机壳外面。

  1,如果RF引线短,RF信号线下面所有层都要净空,如图15所示,如果引出线比较长,那还要控制一下这根引出线的阻抗,多层板的话,需要把他下面的第二层净空,层铺完整铜,然后隔层参考地做阻抗,(为什么要隔层参考,大家评论区发表一下意见)阻抗控制在50ohm.如图16所示。原创今日头条:卧龙会IT技术

  陶瓷天线是另外一种适合于蓝牙装置使用的小型化天线。陶瓷天线的种类分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线。由于陶瓷本身介电常数较PCB电路板高,所以使用陶瓷天线能有效缩小天线尺寸,在介电损耗方面,陶瓷介质也比PCB电路板的介电损失小,所以非常适合低耗电率的的蓝牙模块中使用。在 PCB设计时,天线周围要净空就可以了,特别注意不能敷铜。如下图:

  1)天线MHz以上)容易受到衰减,因此天线与附近的地的距离至少要大于三倍的线)对于微带线与带状线来说,特征阻抗与板层的厚度、线宽、过孔以及板材的介电常数相关。

  打电话、发短信、玩儿网络游戏、转微博等等一系列的沟通行为的时候,有没有想到过,这一切的一切都是通过手机上的天线模块来实现的。如果没有天线,智能手机将变成一台单机游戏机。现在你和人们聊起手机的天线,有的人甚至会问你:“天线?我的手机没有天线,什么时代了有机还有天线。”

  额。。。。。。其是天线还是有的,眼镜贴到眼睛上就叫隐形眼镜,天线放到手机内部就叫内置天线。简单说一下内置天线大体有这么两种:PIFA天线和MONOPOLE天线。

  (印刷电路板)代替,FPC的特点是材质软,可以贴在曲面上,还可以转折,在空间利用率上比金属天线有优势,FPC天线直到目前仍然是主流的天线技术;

  后来随技术的发展,又发展出来LDS天线技术,就是直接在经过特殊处理的塑模材料上用激光雕刻出天线,这个技术在目前的中高端手机中普遍采用,通常用在主天线上,和喇叭box做在一起,以节省空间。

  多输入多输出(Multi-input Multi-output ; MIMO)是一种用来描述多天线无线通信系统的抽象数学模型,能利用发射端的多个天线各自独立发送信号,同时在接收端用多个天线接收并恢复原信息,是一种空分复用的概念。

  MIMO可以在不需要增加带宽或总发送功率耗损的情况下大幅地增加系统的数据吞吐量及发送距离。MIMO的核心概念为利用多根发射天线与多根接收天线提供的空间自由度来有效提升无线通信系统之频谱效率,进而提升传输速率并改善通信质量。

  天线的长度与无线信号的波长相关性很强,一般要求是电磁波长的1/4或1/2,比如2G时代的900Mhz频段,电磁波长为20~30cm,天线G使用的主要通信频段也在6GHz以下。因此,使用5G

  不过,为了达到更高的速度要求,5G会使用更多根天线,即MIMO技术,例如4×4 MIMO就是有4个发射端天线根收集端天线。

  而天线数量的增加,则将会要求多个天线之间的形状重新排布,对手机后盖和走线提出新的要求,以达到更好的效率。华为mate30 pro 5G一共集成了21根天线G天线。审核编辑:黄飞

  本文主要讲了什么内容?在科学技术日新月异的二十一世纪,技术更新换代速度之快已经超乎我们的想象。本文结合了国内和国外移动通信技术的发展现状,在已经取得的成果的基础之上,来具体

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  的材质大概分为:弹片、PCB、FPC、陶瓷和LDS这几类,不知道这几种材质的优缺点都有哪些呢?

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  大(上千欧姆)的话,通过匹配电路将其匹配到50欧姆去就失去了意义。原因在于大部分的能量已消耗在匹配元件的内阻上。

  在国外及国内早已有所研究和开发,只是由于种种原因,尚未达到十分普及的程度,特别是成本价格下不来,技术指标尚需改善

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