杏彩体育app:耐科装备：4月19日接受机构调研华泰保兴基金、博时

　　证券之星消息，2024年4月19日耐科装备（688419）发布公告称公司于2024年4月19日接受机构调研，华泰保兴基金贾沛璋、博时基金何坤、民生证券股份有限公司周晓萌、海通证券肖隽翀 张幸、国海机械杜先康、广发证券王宁 许贝尔参与。

　　答：耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案，主要产品为服务于半导体后道工序塑料封装工艺的封装设备及模具和服务于塑料异型材生产工艺流程中最关键的挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。其中基板粉末封装设备开发取得初步完成，工程样机完成试制，处于测试阶段，争取早日完成进口替代。

　　半导体行业自22年开始进入下行周期，受到多方面因素影响，导致市场低迷，需求量减少，公司22年四季度起业绩开始逐渐呈下滑趋势，但公司挤出业务23年保持良好增长状态，同比增速接近40%。目前来看，半导体相关业务开始暖，挤出相关业务依然保持良好增长。

　　答：目前，塑封机主要成型工艺为转注成型和压塑成型两种方法，国内封装装备主要为转注成型的技术，压塑成型设备在国内依赖进口，转注成型可以用于BG、DFN、QFN等产品不同形式的封装，部分也属于先进封装工艺。公司涉及压塑成型技术的晶圆级封装装备样机已完成试制。

　　3、先进封装塑封机进展，如晶圆级/2.5D/3D塑封机产品进展、客户进展晶圆级封装装备研发是公司自行立项的研发项目之一，晶圆级封装装备自20年开始研发，样机已于今年在展会中展出，现处于样机试验阶段，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，预计24年底可进行销售。

　　答：半导体封装装备为定制化产品，产品结构不一样，技术参数不一样，制造加工周期、价格也不一样。根据客户需求生产，以180T一拖四标准化产品为例，设备单价大约在450万元左右，先进封装塑封机在国内还处于空白，据了解，国外晶圆级封装装备进口售价在人民币1000万元-1500万元左右。

　　答：公司设备偏定制化，没有标准的产能概念。以180T全自动封装设备为例，目前公司每年能提供约30多台(套)设备。

　　答：公司产品都有自己专有技术，如专利技术等，在半导体封装装备领域，本公司拥有移动式预热平台，自动润滑系统等自主研发技术。挤出成型装备以欧美高端市场为主。

　　答：公司技术虽未超越，基本处于同一水平，相较于国外厂家设备，本公司设备性价比高，具有竞争优势。

　　耐科装备（688419）主营业务：从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。

　　耐科装备2023年年报显示，公司主营收入1.98亿元，同比下降26.39%；归母净利润5242.83万元，同比下降8.36%；扣非净利润3728.17万元，同比下降25.45%；其中2023年第四季度，公司单季度主营收入6172.67万元，同比上升12.77%；单季度归母净利润2046.21万元，同比上升51.76%；单季度扣非净利润1289.35万元，同比上升16.84%；负债率15.19%，投资收益1419.48万元，财务费用-209.87万元，毛利率41.0%。

　　该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出383.84万，融资余额减少；融券净流出372.33万，融券余额减少。

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