杏彩体育app:【产品】 产品设计：ID设计和MD详解（右手工

　　如果是滑盖手机，如何让手机向上滑动，如何实现自动向上弹跳，如何插入和拔出SIM卡，这些都是手机结构设计的范畴。

　　在手机设计公司中，通常分为市场部（以下简称MKT）、外部设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。

　　一个手机项目从客户指定的一块主板开始。 客户根据市场需求选择合适的主板，从方案公司获得主板的3D图纸，然后找设计公司设计一定风格的外形结构。

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　　当设计公司MKT的市场部与客户签订协议，拿到客户的主板3D图纸后，项目正式启动，MD工作开始。

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　　要得到主板的3D图片，不能直接调用ID，需要MD把主板的3D图片转换成6个视图，计算出整机的基本尺寸。 这是MD的基本功。

　　主板长度为99mm，整机长度尺寸为主板两端加2.5，整机长度可以为99 2.5 2.5=104；

　　主板宽度为37.6，整机宽度为主板每边加2.5，整机宽度可以为37.6 2.5 2.5=42.6；

　　主板厚度为13.3，整机厚度为主板顶部加1.2（包括上壳厚度0.9和泡棉厚度0.3），底部加1.1 主板（包括1.0的电池盖厚度和0.1电池的厚度组装间隙），整机厚度可以为13.3 1.2 1.1=15.6。

　　在此期间，MD应该尽可能地为ID提供技术支持，比如工艺是否可以实现，结构是否可以做得更薄。 MD做结构建模。

　　MD需要为ID提供一个线框才能开始建模。 线框是ID根据工艺图上的轮廓线绘制的，能真实体现ID的设计意图。 输出文件可以是 DXF 和 IGS 格式。

　　如果是DXF格式，MD要按照六视图的方向排列CAD中不同视角的线框，这样就可以转入PROE画线了（旋转不同的线框比较麻烦） 视角直接在 PROE 中）。

　　还有负责的ID提前帮助Rhino中的MD根据六个视图的方向排列不同视角的线框，并保存为IGS格式文件。 MD只需要在PROE中画线。

　　不可以，ID提供的线框不是参数化的，不能修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD直接使用ID提供的线框。

　　还有ID不直接对JPG图片画线，让MD自己画线，会更乱。 图片缩放之间的纵横比可能会发生变化，MD绘制的线条可能与ID的设计意图大相径庭。 ,所以不建议不画线直接给JPG图片ID。

　　如果有犀牛做的手机参考面，带ID就更好了。 其实ID也是可以建模的，而且rhino的自由度比PROE大，所以ID建模的速度比MD快。 由于对零件缺乏了解，搭建出来的表面可能与实际存在一定的差异，对后续的结构设计没有帮助，只能作为参考。

　　另外，如果是抄袭客户提供的参考样机，或者网上可以找到现成的图片，这些都可以为MD建模提供方便。 主板的3D已经在MD里了，可以直接找到使用。 不过最好在使用前先和ID核对一下，看看有没有错误，有没有收到更新版本，否则，等待结构完成。 发现板子错了是很麻烦的。

　　在启动MD之前，首先要考虑如何拆解手机。 做手机有一个很重要的思想，就是手机的外壳里面一定要有一个主体。 主体的强度最好，厚度最厚，整机的强度全靠他，其他的零件都附在他身上，所以手机的结构坚固，主板 也固定在主体上。

　　如果上壳厚且适合主体，主板通常安装在上壳上。 如果下壳较厚且适合主体，则主板通常安装在下壳中。 难度也会增加。 如有必要，与结构同事讨论和权衡，以尝试找到最佳的拆卸方案。

　　拆解方案确定后，还要考虑各壳之间的吃水。 上下壳出模应在3度以上，五金装饰片四周的拔模应在5度以上。

　　外观面是指手机的外轮廓面。 一个好的曲线创造一个好的表面。 画线时，必须靠近 ID 线框。 尊重ID的创造力是结构工程师的基本训练。

　　同时，线条应尽可能平滑，曲率变化应尽可能均匀，并应考虑拔模斜度。 如果内径线的拔模角度与结构要求不一致，可以与内径协商。 如果对外观影响不大，可以通过结构画线等轮廓线的拔模斜度直接修正，如果塑料外壳保留拔模斜度，会大大破坏ID的创意。 您可能希望将塑料模具视为四面位置。 毕竟手机是高端消费品，这笔投资是值得的。

　　手机的外观大多是对称的，只需要做一半的外观面，另一半在背面拆零件的时候是镜像的。 完成外观面后，先自行检查拔模和平整情况，然后制作装配图并放大面。 把它和主板放在一起，看看基本尺寸是否够用。 最后请ID检查人物是否符合设计要求。 确认ID后，即可拆卸零件。

　　此时的拆卸是为了确认外观，为客户制作外观样机。 不需要做脱壳，但是从外观上可以看到的部分要单独绘制，方便外观原型做不同的表面效果。 圆角应该用圆角填充，但这不能省略。 总装图中对零件的命名和分布有要求。 例如，按钮是为按钮工厂制造的，可以集中在一个组件中。 报价和模具铸造可以很方便地以组件的形式发出。

　　MD建模完成后，在PROE图纸中制作整机六视图，传输DXF线框文件反馈给ID，调整工艺标注。 修改需要适当更新ID，进一步完成工艺图，注明外观各视觉部分的材质和表面工艺。

　　有专门的原型厂生产外观样机。 制作一部直板手机需要 3~4 天。 外观板坚固，不可拆卸。 主要用于为客户确认外观效果。 现在外观原型的按钮可以嵌套在底部了。 小块，手感，和真机一样。 客户收到后会进行评估并提出修改建议。 MD负责改进后，就可以启动内部结构了。

　　结构的细化应从整体布局入手。 我主张先做结构的整体规划，即先做上下机壳、螺柱、主扣的结构。 完成这三个步骤后，手机的框架就搭建好了。 然后按照从上到下、从上到下的顺序完成详细结构。 从上到下是指先完成上壳组装，再完成下壳组装。 从上到地是指顶部外壳组件中的顺序是从顶部的听筒到底部的MIC。 这是总体思路。 您还可以在特定部分进行一些订单调整。 例如，屏幕占据比较大的位置。 按顺序做。 请注意，每个细节的结构要尽量在下一个细节之前完成，不要给后续的检查和优化增加额外的工作量。

　　内部结构开始时，先将上下壳体脱壳。 一般基本壁厚为1.5~1.8mm。 上下壳之间的间隙为零。 如上所述，如何确定主体。 做公止挡时，止挡不宜过深，一般0.6mm就够了。 为便于装配，公止挡可适当做成拔模角或导向C角。

　　螺柱是决定整机强度的关键。 通常在主板上预留六个螺丝柱孔。 壳程和螺柱的方式也相应发生了变化。 螺柱不仅要配合主板上的孔来管理主板，而且螺柱的侧面还需要有加强筋来夹住主板，这样结构才可靠。

　　上壳装饰五金一般采用不锈钢或铝材，厚度为0.4mm或0.5mm，用导热胶、双面胶或卡扣固定。 表面可以拉丝、电镀和激光雕刻。 铝材可以氧化成各种不同的颜色，边缘可以切割出亮边。

　　就是用上壳长出一圈周围的骨头，支撑在主板上（留0.1mm的间隙），把LCD密封起来。 即使受到外力撞击，也会压在上壳周围的骨头上，因为周围的骨头比屏幕高。 .屏幕正面不能与上壳直接接触。 如果你用力击打它，它会粉碎屏幕。 您必须在屏幕正面放置一圈 0.5 毫米厚的泡沫。 压缩后的泡沫厚度为0.3mm。 上壳之间的间隙为0.3mm。

　　为了方便屏风的安装，我们会在周围骨骼的顶部加一个倒角。 当然，如果屏幕周围有元件，则需要部分减少胶水来避免。 间隙应至少为 0.2mm。 如果是FPC，避免了屏幕和主板的连接，腹膜和FPC的间隙应该在1.0以上。

　　听筒是手机的发声装置。 它通常位于屏幕顶部。 除了定位，还需要有一个密封良好的音腔。 结构上，听筒外侧采用一圈骨头环绕，与屏幕类似。 周围的骨头不需要支撑在主板上，足以覆盖听筒厚度的2/3。 然后在上壳上形成一圈环绕骨环绕听筒的音孔，将环绕骨压在听筒正面的泡沫上，形成环绕声腔，相对封闭的音腔就足够了 在上壳上开一个音孔，上壳的音孔范围应在听筒的音孔范围内。

　　从外观上看，听筒的音孔位置会做一些简单的装饰，比如覆盖一块网状镍片（见附图）。 也可作为电镀塑料饰件与防尘网配套使用。 注意塑料装饰件。 通常采用热胶柱固定，防尘网贴在听筒音腔内侧。

　　前置摄像头位于主板正面，采用PFC，连接器与主板相连。 相机的定位也是通过在上壳上用一圈骨头包围相机来确定的。 相机就像手机的眼睛。 为了保证良好的拍摄效果，相机前镜头部分需要有良好的密封结构，以防止灰尘或异物进入并阻挡视线。 透光性能和耐磨性，相机镜头由玻璃制成，底部丝网印刷。 丝网印刷的目的是覆盖镜片和外壳之间的双面胶。

　　值得一提的是，相机镜头的组装是在整机组装的最后阶段完成的。 整机合上并锁好螺丝后，用小心地吹镜头，然后用双面胶将镜头粘在镜头上。 在外壳上，盖住镜头。

　　省电模式镜头的使用频率较低。 有些手机有省电模式设置。 需要在手机壳上开一个天窗，让里面的感光ID能够感应到外界的亮度。 覆盖透镜，透镜可以从PC片上剪下来直接贴在外壳外面，也可以做成注塑导光柱，用热胶固定在外壳里面。

　　MIC位于手机底部，就像手机的耳朵一样。 它是将外部声音转换为电信号的组件。 因此，外部声音应无阻碍地传输到MIC，同时应防止外壳内腔的声音受到影响。 说到MIC，结构中必须要有周围的骨骼。 同时，MIC本身需要用橡胶套包裹，正面只露出一个小孔来感应声音。 前部还必须与外壳很好地配合。 音孔一般为1.0mm圆孔。

　　手机主要按键按厚度可分为超薄按键和常规按键。 以往使用翻盖机时，滑盖机的厚度有限，按键空间厚度不足2mm。 直接使用片材和硅胶的结构。 它可以是薄钢板或PC板。 为保证按键不连动，片材上的不同功能键会通过通孔隔开（如V3手机的主按键）。 功能是获得良好的按键手感。

　　现在市场上大部分的糖果机。 我以PR按钮为例，讲讲主按钮的结构设计。 直板机的结构设计工作量分为100个部分。 我认为关键部件的结构设计占30%。 壳组件占30%，下壳组件占40%，可见关键的重要性。 PR键包括键帽总成、支架和硅胶三部分。 有些按键还在键帽组件和支架之间添加了遮光纸。 防止按键之间的光传输。

　　支架材质根据按键厚度来确定。 可与PC或ABS注塑成型，厚度0.8-2.0mm； 也可直接用PC板冲压而成，厚度为0.5、0.6或0.7mm； 当按键厚度不够时，支架材质采用0.15mm厚的不锈钢片，但考虑到ESD（静电测试）时钢板对主板的影响，需要在上面折一段悬臂 钢片两面与DOME片上的接地网导通，或与按键PCB连接 顶部接地铜箔导电，硅胶片厚度0.3mm，正面长凸台 与键帽胶相匹配。 背面延伸了 DOME 柱和插座件。

　　结构比主按钮简单。 侧按键在主板上的位置通常是通过焊透几个横向按压的机械按键来固定的，一个机械按键对应一个功能。

　　还有FPC按键，主板预留焊盘位置，表面焊接固定一块FPC按键板。 FPC按键板弯曲后朝向侧面，按键板上的插座可以感应到触摸压力。

　　侧键部分的结构设计通常采用PR的形式。 与主按钮相比，侧按钮不需要是按钮支架。 硅胶部分是必不可少的，以改善手。